太阳能电池板不良分析

1. 电池片隐裂

产生的原因：

A. 电池片在焊接或搬运过程中受外力造成。

B. 电池片在低温下没有经过预热在短时间内突然受到高温后出现膨胀造成隐裂现象 。

C. 焊接时瞬间温度过高。

预防措施：

a.在生产过程中避免电池片过于受到外力碰撞。

b.在焊接过程中电池片要提前保温，烙铁温度要符合要求。

c. EL测试要严格分析每一张图片上成细线状的黑带。

d.图片上有隐裂时，打开背板及EVA，用手电进行确认。隐裂片及时更换。

2、EVA未溶

产生的原因：

A. EVA 材料过期。

B. 层压机加热工艺（如层压机温度低，层压时间短等）设计不合理。

C. 交联度试验末能摸索出该EVA的正确工艺参数。

预防措施：

a.加强原材料供应商的改善及原材检验。

b.严格控制层压机温度、时间等重要参数。

c.按照要求做交联度实验,并将交联度控制在85%±5%内。

d.不呒厂家材料使用不同的工艺条件。

3、气泡

产生的原因：

A. 光伏组件内有异物。

B. EVA过期。

C. 层压机故障：真空度低、密封圈有裂纹。

D. 层压机参数设定异常。

E. 助焊剂表面残留。

F. 互联条虚焊。

预防措施：

a.改善车间生产环境，层压前进行检查。

b.使用的EVA要到保质期内，当天使用不完的要密封保存。

c.大面积气泡突发时调整层压机参数。

d.对层压机每班做好点检，及时观察上下抽真空数值，及时检查密封圈状况，做好日常保养。

e.不同厂商的EVA 有不同的层压参数，及时调整工艺。

f.控制好助焊剂的使用，表面残留时用酒精擦洗干净。

g.尽可能减少在层叠台上对电池片的返修，防止异物落入杜绝二次污染。

h.管理人员每天对层压机设定的工艺值进行确认。

3、黑片

产生的原因：

A．正负极互联条短路。

B．互联条虚焊。

C. 接线盒二极管焊反或接线异常。

D．测试机外接线异常。

预防措施：

a. 串焊接时防止电池片边缘处残留焊锡。

b. 防止温度低时造成虚焊。

c. 初测时重点检查图像。

d. 终测后异常要折框换片。

e. 黑片时检查接线盒二极管焊接反正及引线焊接。

f. 检查测试机外接线。

4、锡渣不良

产生的原因：

A.焊接时锡渣残留。

B.底板上粘有锡渣。

C.是烙铁头上锡残留多。

D.换片时在组件上进行焊接作作业。

预防措施：

a. 焊接作业时及时清理烙铁头堆锡，防止锡渣掉下。

b. 及时清理底板卫生，杜绝锡渣残留。

c. 请勿在层叠好的组件上更换焊接电池片。

d. 串焊后及时检查电池片上是否有锡渣残留。

e. 锡渣造成二个栅极短路后，产生热斑影响组件寿命，必须更换异常电池片。

5、异物

产生的原因：

A． 焊接作业人员作业时异物粘到电池片上。

B． 焊接底板上的脏物。

C． 焊接用周转盒脏。

D． 层叠时玻璃底板、EVA 好粘有脏物。

E． 层叠人员作业时头发、脏物等掉到电池片上。

F． 初测不良更换片时二次污染。

G． 背板丝掉入组件内污染。

预防措施:

a. 焊接、层叠人员按规定着装，将头发包在洁净帽内。

b. 禁止徙手使电池片。

c. 焊接人员禁止在电池片上贴胶带。

d. 层叠人员作业时注意检查玻璃底板、EVA污染状况。

e. 焊接台、焊接底板、焊接周转盒、层叠台卫生定时清扫。

f. 焊接间、层叠区域定期用湿尘拖清扫区域卫生，保持地面无异物。

g. EL工作台定期清扫，杜绝二次检查电池片不良时异物污染。

h. 人员洁净服要定期清洗干净。

6、间距不良

生的原因：

A. 片间距不良是串焊时作业造成。

B. 串间距不良是层叠时作业造成。

C. 距边尺寸异常是层叠时作业造成。

D. 焊接用模板使用不当。

预防措施:

a. 焊接人员要串焊接时注意底板模板上电池片放置。

b. 层叠人员在放置串电池片时按模板定位尺寸放置，完后及时用尺子测量距离，再用胶带贴好电池片位置。

c. EVA异常，层压时造成电池片移位。

d. 正确使用焊接头尾定位模板。不同厂商电池片使用不同规格的定位模板。

e. 日常管理好不同厂商的定位模板，防止混用混放。

7、裂片

产生的原因：

A． 单串焊手势过重致使造成。

B． 互联条焊接时有点状堆锡、焊珠、虚焊，造成层压裂片。

C． 层叠、层压人员在抬层叠好的电池片时人员手接触压到电池片。

D． 电池片本身质量，隐裂所致。

E． 层压机加压阶段压力大导致。

F． EVA不平整（鼓包现象严重）。

G． 层压人员盖层压布布手势不正确。

预防措施:

a. 层叠、层压人员在抬层叠好的电池片时手不要接触边上的电池片。

b. 层叠、层压人员在抬层叠好的电池片时要防止碰到放台车上的横杆上。

c. 焊接人员焊接时防止出现堆焊、焊珠、虚焊异常现象。

d. 初测时认真分析每一个图片，杜绝隐裂片流入层压组。