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关键词:BX-G2538大型铸件行业X射线探伤机 BX-G2538大型铸件行业X射线探伤机
x射线探伤设备 x光铸件检测 新型射线探伤机 x射线铸件检测
■产品用途:
◎ 半导体、LED、电容等元器件封装行业
◎ BGA、CSP、SMT焊点检测
◎ 线束、线缆、连接器检测
◎ 电池、光伏检测
◎ 汽车零部件
◎ 陶瓷制品
◎ 航空、航天组件
■仪器特点:
◎90kV 5um 封闭式X射线源
◎ 高分辨率影像增强器
◎ 倾斜60度观测
◎ 编程检测、自动判断
■技术参数:
硬件参数
参数 内容
光管
光管类型 闭管
更大管电压 160KV
更大管电流 3mA
精度 0.25mm
平板
分辨率 3072 x 3072
灰度级 16bit
更大倾斜角度 正负35°
载物台适用更大产品 径500mm,高900mm
XYZ行程 650mm x 600mm x 1000mm
更大载荷 50KG
整机重量 4500kg
泄露剂量 <=1uSv/h (符合标准)
外形尺寸 H2250mm x W 2100mm x D1735mm
供电电压 AC220V,50/60Hz
整机功率 5.3KW